Bilgisayar Mühendisliği

Bilgisayar Tarihi – Soğutma, Bölüm 2 of 2

Bilgisayar üreticileri, işlenmesi gereken ısı yükünü, klimalı havanın gerekli akışını ve kabine giriş noktalarında ölçülecek sıcaklığı belirlebildiler. Çoğu sistem, zeminin altında yaklaşık 1 metre veya 3 ft’lik bir alana sahip, yanlış zeminlere monte edilmiştir. Bu klima zemin altında temin edilmesine izin verdi, ve yanlış tavan ile tükenmiş. Bu alan aynı zamanda sistemleri kablolama için kullanılmıştır. Giriş ve çıkış için genellikle bir hava kilidi sağlanmıştır.

Bilgisayar sisteminin diskler gibi diğer bileşenleri de ısı üretti ve dikkate alınması gerekiyordu. Teyp sürücüleri özellikle büyük ısı üreticileriydi. Büyük ölçekli sistemlerde, teyp ve disklerin ayrı bir odaya monte edilmesi veya klima gereksinimlerinin daha iyi kontrol edilebilmeleri için ana bilgisayardan ayrılması yaygındı. (Yazıcılar da, ancak özellikle gürültü, toz ve yayımlama gereksinimleri için bölümlenmiş edildi.

Örneğin diskler, disk yüzeyinde oluşan yoğuşma başın uçtuğu küçük yükseklik nedeniyle kafa çökmelerine neden olabileceğinden, nemdeki hızlı değişimlere karşı hassastır. Bantlar kullandıkları güçlü motorlar nedeniyle çok fazla ısı üretirler, ancak sıcaklık değişimlerine karşı daha toleranslıdırlar.

1960’ların sonunda tanıtılan entegre devreler veya yongalar, ısı üretimi ve toleransında da benzer bir artış alabilmiştir. Onlar daha sofistike hale geldikçe ve LSI (büyük ölçekli entegrasyon) yaygın olarak tırmanış devam etti. Bu sorun bugün hala bizimle – son zamanlarda kucağınızda bir dizüstü bilgisayar kullanarak denediniz mi? Her zamankinden daha sofistike fan tasarımı dışında, ısı lavabove hava akımı huni veya plenums ile birleştiğinde, başka bir yaklaşım zaman zaman kullanılmıştır. Bu yukarıda bahsettiğimiz sistem, su soğutma.

Bilgisayar kullanıcısı zaten 50 veya 60 yerine 400Hz gibi farklı frekanslarda, yakın bir tolerans güç kaynağı sağlar. Ayrıca sıkı sınırlar içinde belirtilen sıcaklık ve nem gradyanları ile klima sağlamalıdır. Şimdi o da sıkı toleranslar için soğutulmuş su sağlamak için gereklidir.

Bilgisayar mantık devreleri, arka düzleme ‘takılı’ olan çok katmanlı PCB’lerde (veya PcA’lar – Baskılı Devre Kartları veya Diziler) monte edildi. Backplane büyük bir çok katmanlı baskılı devre paneli, değişen boyutu, sisteme bağlı olarak, ama normalde yaklaşık bir metre veya 3ft kare oldu. Yaklaşık 60-100 PCB’ler bir multipin konektör ile bu panele takılı olacaktır, birkaç yüz pimleri ile, tahtada.

Çok katmanlı PCB veya backplane 1970’lerin başından beri gerekli olmuştu, gemide çok daha fazla devre dahil nedeniyle. Tek bir iki boyutlu düzlem, bu çok sayıda devre için gerekli olan tüm ara bağlantıları tutamadı. Çok katmanlı pano, gerekli bağlantıları gerçekleştirmek için, katmanlar üzerinden bağlantılar ile her katmanda devreleri içerir.

Su soğutmaiçin, PCB büyük bir ısı emici oluşuyordu, hangi etrafında devre bileşenleri monte edildi, hangi üzerinden soğutulmuş su akan. PCB arka düzleme takıldığında, aynı zamanda özel sızıntı geçirmez konektörler aracılığıyla arka düzlemde akan soğutulmuş su kaynağına bağlanır. Buna karşılık, backplane müşteri kaynağına daha büyük sızıntı geçirmez konektörler ile bağlı ydı.

Günümüzün sistemleri genellikle aynı bilgi işlem gücü için fiziksel olarak daha küçüktür ve bazıları ‘ofis ortamında’ klima gereksinimlerine daha büyük bir tolerans sağlamak üzere tasarlanmıştır. Onlar bir rüzgar tüneli yaklaşımı ile tasarlanmıştır ve tüm kapılar kapalı gerektirir.

Etiketler
Daha Fazla Göster

İlgili Makaleler

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Başa dön tuşu
Kapalı
Kapalı